「TWS ASIA 亞洲藍牙耳機展」至今已舉辦10屆，共累積了1000多家企業及30000多名工程師熱情參與，本年度展覽於2021年9月28日舉辦，瑞昱半導體也受邀於此盛會參與演說及展示最新技術。現場攤位展示採用瑞昱藍牙晶片研發出的多樣商品，同時企劃經理何殿超也於現場演說「差異化的藍牙應用和解决方案」。
本屆共吸引100多家企業及5000人次參加
Apple及Samsung等手機大廠於出貨時已取消有線耳機，未來TWS藍牙耳機將會更為普及，TWS藍牙音頻傳輸設備全球銷售量於2020年已突破12億台，預估2024年將達15.4億，銷量高速成長。近年，藍牙技術聯盟(SIG)更是發布新一代藍牙技術音頻標準LE Audio，帶動藍牙產業升級及企業跟進，而本屆共吸引100多家企業及5000人次參加，可見音頻市場非常熱門及備受關注。
瑞昱半導體 – 差異化的藍牙應用和解決方案
瑞昱半導體企劃經理何殿超演說主題為「差異化的藍牙應用和解決方案」，對目前藍牙耳機市場的現況進行分析，並提出瑞昱帶給市場及客戶的解決方案。
開場首先介紹市場上電競遊戲耳機鮮少使用藍牙方案的原因，原因多為延遲問題及遊戲場景通話無法兼顧問題，瑞昱提供的TWS解決方案，端到端延遲縮短至20ms(毫秒)，超低延遲幾乎感受不到，同時瑞昱也推出多端連結及沉浸式3D音效，擁有高品質輸出音質。
晶片型號備註：RTL8753B系列、RTL8763E系列(LE audio)、RT8763B系列，RTL8773C系列。
重頭戲為瑞昱推出的Real Hearing Enhancement/Aid助聽輔聽方案，擁有高敏銳度及機密的演算法，用戶可透過手機APP，從數組RHE參數中，選擇左/右耳獨立RHE參數，將帶來全新舒適且清晰的聽覺體驗!
最後，企劃經理何殿超強調瑞昱的ANC生產自動化最優參數校正R.A.M.P. (Realtek Auto-tuned Mass Production algorithm)，有效克服耳機料件及組裝變異性，實現快速量產的需求。更預告瑞昱對於LE Audio的未來佈局，迎向創新音頻的世代!
瑞昱藍牙晶片已深耕多年，致力於研發及提出高穩定及高可靠性的音頻解決方案，實現Bluetooth Everthing Everwhere(BEE)的生活概念，讓人們擁有高品質的生活體驗。
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